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为了顺利实施太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目机电、装修及消防工程，确保该项目按期保质完成，12月4日，公司召开以“携手共进 展望未来”为主题的誓师大会。 自该项目中标以来，公司全体成员全力以赴做好各方面准备。太仓半导体项目本身体量大、专业多、时间紧、任务重。面对138天工期，每一个文正人都更需要浴血奋战、团结一致，掌握主动权。相信在公司的正确领导下，全体员工积极抢抓新机遇、奋迎新挑战、担当新使命、展示新作为，我们有信心达成该项目圆满收官的目标。乘风破浪酬壮志，攻坚奋战攀高峰，此刻战斗的号角已经吹响！
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